2026年 ，A股资金在科技周期和避险板块间反复徘徊 。
光模块依旧是科技板块的焦点 ，可是，一线龙头也涨不动了 。
过去两年 ，“易中天”占据绝对主导。中际旭创、新易盛和天孚通信累计涨幅超300% 。
估值已被推至历史高位 ，中际旭创市盈率高达70倍，新易盛52倍 ，天孚通信138倍 。
于是 ，资金开始积极寻找新洼地，二线供应商华工科技与光迅科技迎来爆发。
华工科技连续12个交易日上涨 ，累计涨幅超80% ，市值最高突破1300亿元 。而光迅科技也在三个交易日内大涨23.5% 。
聪明的资金，到底看上了啥?
01
光又进一步
前不久，A股市场围绕“光进铜退 ”炒作了一把Micro LED。
概念单日涨幅高达8% ，20家企业集体封板 ，华灿光电 、三安光电等龙头个股股价短期内实现大幅飙升 。
原因竟然是，Micro LED技术在AI算力领域找到新应用——CPO(共封装光学) 。
在AI算力基础设施的代际革命中 ，光通信行业正经历架构跨越 ，可插拔模块正向CPO(共封装光学)技术演进，直接威胁到传统铜缆的市场份额。
传统数据中心短距互连高度依赖铜缆 ，DAC和AEC等铜缆具有低成本和低功耗的优势 ，机柜内部的GPU互连主要采用这种方式(Scale Up)。
光模块插在交换机面板上，数据信号要经过这样一个路径：交换机芯片→ PCB 板上的铜走线 → 连接器 → 光模块 。
当传输速率突破800Gb/s时 ，铜缆物理衰减变得致命 。信号每过一英寸就急剧衰减 ，整体链路损耗高达22分贝，99.3%的信号在传输中丢失。
系统必须增加功耗来补偿损耗 。单端口功耗飙升至30瓦 ，有效距离不到3米 。到了1.6Tb/s速率 ，距离更缩短至2米内。
但现在的AI 训练集群，动不动就要把几万甚至十几万个加速器连在一起，铜缆不仅挤占空间 ，而且不利于散热 。
英伟达的GB300 NVL72机柜就是个典型案例 ，单机柜容纳了72颗高性能GPU和36颗CPU ，需要塞进5000根高速差分对铜缆 ，总长近5000米 。这不仅消耗1.36吨铜 ，还占去机柜25%的宝贵空间。
而CPO的做法很直接：既然信号在电气路径上损耗大，那就把这个路径缩到最短——把光学器件与交换芯片封装在同一基板上 。
架构创新带来的改变立竿见影 ，信号传输距离从几十厘米骤降至几毫米 ，信号损耗不仅大幅度降低的同时设备带宽密度提升数倍，数据搬运的端到端延迟被控制在微妙以内 。
Nvidia的Spectrum-X CPO 交换机 ，信号损耗只有4dB ，功耗 9 瓦(传统方案要 30 瓦)。Broadcom 的数据更夸张，说能省 3.5 倍的功耗 。
据称 ，采用Micro LED的 CPO方案 ，能大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案 。
实际上，博通在2021年就针对CPO推出过产品 ，但相比传统可插拔光模块 ，CPO的维护成本和封装技术水平还未达到可大规模部署的状态。
但未来，Scale-Up纵向扩展架构急需一种无缆化且低功耗的替代方案 ，这种加速趋势在英伟达的推动下得到了验证 ，资本也开始围绕它进行布局。
2026年1月的CES展会上，英伟达正式发布了Spectrum-X CPO交换机 。这意味着CPO不再是实验室里的概念 ，而是已经进入了英伟达的量产清单 。
在scale-out网络中 ，可插拔光模块仍是主流方案，未来CPO的占比有望显著提升。还有个预期差在于 ，scale-up网络里铜缆的增量市场未来是否也会被CPO打开并且挤占 。
TrendForce集邦咨询预估 ，CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35% 。美银也有个预测 ，到2030 年 ，Scale-up 的 CPO 市场能达到 94 亿美元，比 Scale-out 的 56 亿美元还要大。
CPO市场加速增长，将带来一个非常关键的问题 ，产业链的价值分配变了 。
02
今年比的是1.6T
在传统可插拔光模块时代 ，产业链的价值重心集中在中游的封装组装环节，掌握规模化量产能力和良率控制的封装厂商获得了最大回报 。
技术架构的颠覆 ，很有可能引发利润分配的重新洗牌。
CPO架构下的光学器件现在直接集成在芯片周围 ，导致传统光模块外壳与独立接口被物理消灭 。等于说，可以直接绕过模块封装找上游光引擎供应商拿货 ，那么利润最终会往产业链上游的高壁垒核心器件转移 。
光模块的主要成本构成包括TOSA(光发射组件 ，含激光器) 、ROSA(光接收组件，含光电探测器)和电子芯片(如DSP) ，合计占800G/1.6T光模块总成本的56-61%。
高端芯片市场仍由博通、Coherent/Finisar 、思科/Acacia 、三菱电机、住友电工等美日企业主导 ，国产化率仅4%-10% 。
但目前高端光芯片产能普遍紧缺，严重限制了下游的供货节奏 。
为了保障光芯片产能供应 ，英伟达已向Lumentum和Coherent注资共计40亿美元。这笔战略投资旨在锁定先进激光器与光学组件的长期产能 ，譬如EML。
作为800G与1.6T模块的关键组件，EML的供应紧张直接制约了高速光模块的量产能力，主要芯片公司Lumentum扩厂需要超过一年周期做准备 ，因此今年供应还是吃紧 。
这似乎预示着 ，未来部分高端光模块市场的入场券已发生变更，考核标准不再是单纯的组装产能规模 。
由于系统厂商直接与上游光引擎供应商建立强绑定关系 ，头部厂商的竞争已从下游模块的组装制造能力 ，前移至对上游核心元器件供应链的掌控与协同能力。
那么对于无法实现光芯片与光引擎自主供应的光模块企业，其利润空间恐怕会被上游器件商和下游系统商双向挤压 。
在国内 ，天孚通信是非常受益的一方 。公司是英伟达1.6T硅光引擎的直接供应商 ，掌握FAU光器件封装和ERS激光光源技术，有望在英伟达CPO方案中争取重要的生态位。
而华工科技与光迅科技之所以在2026年初脱颖而出 ，就在于它们对光模块产业链的垂直整合能力 ，相对于估值暂时饱和的“易中天 ”，存在更大的预期差 。
2月华工科技在互动平台明确表示：公司基本实现高端光芯片自主可控 ，具备硅光芯片从设计到模块集成的全自研能力 ，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片 。
去年华工科技高速光模块产品国内基地同比增长111%，海外基地增长500%。
据中国光谷，公司光模块业务负责人介绍 ，公司AI高速光模块订单已经排到2026年第四季度 ，2026年其1.6T模块年产能计划再提升50%以上 。
以及下一代产品的超前布局 。核心子公司华工正源自主研发的全球首款3.2T NPO产品，已率先应用于行业头部客户 ，标志着全光Scale-up互联技术正式从概念验证迈入大规模工程落地阶段。
在高端光芯片紧缺的背景 ，公司推动800G/1.6T规模化交付，加快3.2T/6.4T迭代 ，硅光 、LPO 、CPO多路线并行的能力 ，得到了资金的认可 。
而光迅科技作为拥有国资背景的老牌光通信巨头，号称打通了“芯片-器件-模块-子系统”全产业链条 ，其1.6T硅光模块也已具备批量交付能力 。
去年9月 ，公司公开披露，其中低速光芯片自供比例较高 ，自研高端光芯片在一些产品上已经开始逐步小批量商用。
光迅科技前三季度营收(+58.65%)和利润(54.95%)实现了大幅增长。华工科技前三季度光模块业务收入增长接近五成 ，利润弹性则放大了十倍(541%) 。
持续上修的需求也导致了1.6T光模块价格被迫升高，机构数据显示，去年年末1.6T光模块零售价格已从1200美元飙升至2000美元以上 ，涨幅超70% 。
正是在这一技术变革的缝隙中 ，资金似乎看到了“后来居上 ”的曙光。
因为光模块产业链的上市公司里，目前基本只有“易中天 ”的估值计入了高端光模块带来的技术溢价 。
而二线光模块企业的市值能否朝着老大们看齐 ，很大程度取决于他们的1.6T光模块产品能否顺利放量 。
去年剑桥科技曾在去年11月接受调研时指出 ，部分1.6T产品进入小批量供货阶段，但因核心硅光引擎供应商交付延迟 ，量产时间由原计划的2025年推迟至2026年。
03
尾声
从产品演进来看 ，光模块市场正呈现清晰的升级节奏 。
800G产品于2025年进入强劲增长期，并加速向主流市场渗透;1.6T产品则自今年下半年起步入量产爬坡阶段 。
去年许多机构就开始上调了对2026年1.6T光模块出货量的预测。
譬如LightCounting给出的数字 ，800G光模块出货量预计将增长一倍以上 ，1.6T光模块出货量则从2025年的小基数增长至数千万端口，对应的销售额将突破20亿美元 。
目前头部光模块企业的估值也都不便宜 ，中际旭创70倍 ，新易盛52倍，天孚通信138倍 。
二线光模块企业在营收规模，产能 ，毛利率方面和直接受益海外算力需求增长的“易中天”无法相提并论 ，但却在1.6T需求爆发，上游芯片产能紧缺时讲了一段自主可控的故事。
配合爆单等消息催化 ，自然放大了今年对于高端光模块出货量的乐观预期 。
但即便有这样的乐观预期 ，也应该保持警惕 。
连续12天的上涨，华工科技的市盈率拉开到74倍左右 ，光迅科技也接近78倍。
市值短期涨得太快 ，进度不及预期带来的波动往往会把疑似戴维斯双击的剧本演绎成“跳楼机 ”，投资者需要注意股价可能大幅波动的风险。(全文完)
来源：格隆汇
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